工作職責(zé)：
1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計；
3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型，模塊電路計算仿真與測試；
4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能性能測試；
5. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔的輸出；
6. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設(shè)計；
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計，較強的分析和問題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu)；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設(shè)計，產(chǎn)品可靠性設(shè)計經(jīng)驗；
5. 具有較強的責(zé)任心和團(tuán)隊合作精神，良好的語言表達(dá)和溝通能力。
1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計；
3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型，模塊電路計算仿真與測試；
4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能性能測試；
5. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔的輸出；
6. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設(shè)計；
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計，較強的分析和問題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu)；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設(shè)計，產(chǎn)品可靠性設(shè)計經(jīng)驗；
5. 具有較強的責(zé)任心和團(tuán)隊合作精神，良好的語言表達(dá)和溝通能力。
職位類別： 軟/硬件工程師
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